Kay > Nouvèl > TSMC gen entansyon reutilize dlo endistriyèl pou soulaje akòz mank dlo nan fabrikasyon chip

TSMC gen entansyon reutilize dlo endistriyèl pou soulaje akòz mank dlo nan fabrikasyon chip

Dapre revizyon an Nikkei Azyatik, an repons a yon fwa-an-50-ane sechrès nan Taiwan, pi gwo Chip Foundry nan mond lan, TSMC, ap bati yon faktori ki ka trete endistriyèl dlo pou ke dlo a ka itilize ankò pou envantè de Semiconductors. Konpayi an se yon pati nan yon efò yo rezoud grav mank dlo grav Taiwan.

TSMC te deklare ke sa a pral premye santral santral santral sant dlo ize tretman nan mond lan epi yo pral piti piti ogmante kapasite endistriyèl tretman dlo ize li yo. Li espere yo pwodwi 67,000 tòn dlo pou chak jou pa 2024. ka dlo sa a dwe itilize ankò pou fabrikasyon chip epi yo pral evantyèlman satisfè mwayèn li yo demann dlo chak jou pou pwodiksyon chip se prèske mwatye.

Selon rapò, sa a plant tretman dlo ize endistriyèl nan Tainan se sou konstriksyon ak espere kòmanse operasyon nan fen 2021. Tainan se tou bazsmc a ki pi avanse baz pwodiksyon chip, pwodwi dènye kri 5nm pwosesis chips pou dènye Apple iPhone a ak MacBook processeurs.

Dapre dènye Rapò Sustainability TSMC a, TSMC kounye a sèvi ak 156,000 tòn dlo chak jou. Konpayi an resikle 133.6 milyon tòn dlo nan 2019, men se sèlman yon pòsyon nan li se pi bon kalite ase yo dwe reyitilize nan pwosesis la fabrikasyon chip.