Hello Guest

Sign In / Register

Welcome,{$name}!

/ Dekonekte
Ayiti
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoaSesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
Kay > Nouvèl > TSMC rapòte konplete lòd 5nm HiSilicon a semèn pase a epi li te resevwa yon nouvo lòd soti nan Qualcomm

TSMC rapòte konplete lòd 5nm HiSilicon a semèn pase a epi li te resevwa yon nouvo lòd soti nan Qualcomm

Selon yon rapò ki soti nan Taiwan Economic Daily la, sous yo te revele ke gwo lòd TSMC a pou HiSilicon, ki te antreprann anvan nouvo entèdiksyon nan ekspòtasyon US sou Huawei te antre an aplikasyon sou 15 me, te ofisyèlman sispann tal filme semèn pase a.

Nan lòt mo, lòd la gwo nan 5nm chips estasyon baz ki TSMC tonbe nan men HiSilicon pral anbake nan plen nan peryòd la favè 120-jou kòm pwograme, ak TSMC pral okipe "super lòd la ijan" ka. Depi fen mwa me, 5nm ak 7nm rapid ogmantasyon nan volim pwodiksyon an nan 12nm ak 12nm se prèske konsakre nan tout resous sèvi Haisi, kliyan an ak pwopòsyon nan pi gwo nan revni nan TSMC nan pwemye mwatye nan ane an.

Epitou semèn pase a, ki pi avanse Qualcomm "Snapdragon 875" seri de bato telefòn mobil, menm jan tou anndan ki rele "X60" 5G done chip la, ofisyèlman te lanse nan TSMC semèn pase a nan 5 nanometers. Ekspansyon koperasyon Qualcomm a ak TSMC se yon konpayi pwa loud entènasyonal ki konekte rapidman HiSilicon pou libere kapasite nan TSMC apre Supermicro.

TSMC te di sou 21yèm lan ke li pa fè kòmantè sou lòd kliyan endividyèl ak planifikasyon kapasite pou divès kalite pwosesis. Li konprann ke, ak manifaktirè endèks entènasyonal gwo-echèl la ap vini sou mache a youn apre lòt, TSMC te rapidman ogmante kapasite pwodiksyon 5-nanomèt nan faktori Nanke 18 a prèske 60,000 nan yon mwa yon sèl, ki te ogmante pa prèske 6,000 ak yon ogmantasyon de plis pase 10% nan mwa anvan an. Te kapasite pwodiksyon an nan plant yo P1 ak P2 nan Nanke 18 plant nan baz prensipal TSMC nan 5 nanometers tou te bloke.

Endistri a estime ke Qualcomm aktyèlman envesti sou 6,000 a 10,000 wafers nan 5 nanometers TSMC nan chak mwa, vin dezyèm entènasyonal plant la pwa lou semi-kondiktè pran plis pase 5 nanomètr de kapasite soti nan HiSilicon apre Supermicro. Orè a tan estime ke de bato sa yo dènye yo dwe lage nan mwa septanm nan, ak Qualcomm ka anonse tou pwodwi ki gen rapò nan somè anyèl la nan mufliye nan fen ane a. TSMC te refize fè kòmantè sou lòd sa a.